聚碳酸丙烯酯(QPAC)粘合剂应用于陶瓷电子行业

2020-11-30 17:44:37 Wayne

聚碳酸丙烯酯(QPAC)粘合剂是一种目前为止最干净的粘合剂材料。在电子陶瓷行业,无论是陶瓷基板流延还是制作电极浆料,都体现出其优越的性能。QPAC在各种气氛环境下(有氧无氧均可)都能完全干净地分解,分解后碳残留低于15ppm,远低于其他任何种类的粘合剂。因而在陶瓷基板与电极浆料之间,就不会形成通常使用其他粘合剂后产生的杂质夹层。这会大大提高电子元件的电性能,寿命,和在极端环境下的性能。

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