聚碳酸丙烯酯QPAC用于先进半导体制成

2021-01-22 19:31:56 Wayne

QPAC聚碳酸丙烯酯材料能够很好的应用于半导体先进制成中的空穴牺牲材料,提供一个完美的空穴制成。

在半导体制造工艺中,空气层能提供非常低的介电常数。如何在工艺中制造各种形状的空穴,而又能保证上下层材料坚挺不坍塌,就需要在空穴中预先填充牺牲材料。该牺牲材料起到一个临时支撑的作用,在后道工序中需要通过热分解并且无残余。故而称为“牺牲材料”。对于牺牲材料的选择,有很多要求。牺牲材料需要对衬底有一定的粘附力,能够在有氧或无氧的各种环境中热分解,分解温度低,且热分解过程中的分解物能缓慢释放,分解完成后无任何碳残留。该工艺在各种先进半导体制程中得到了拓展应用。


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上海韩陆机器人技术有限公司提供的QPAC系列产品中的QPAC25QPAC40QPAC100对于各种不同衬底和不同覆盖材料有相对应的配方。如您对该工艺有兴趣,欢迎联系我司技术人员。

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